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技術文章
更新時間：2026-07-23
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探針臺（Prober）是半導體測試和材料研究中常見卻容易被誤解的設備。簡單說，它的作用是用細小的探針（probe）精準接觸芯片或晶圓的電極焊盤，把電信號引出來做測量。沒有探針臺，芯片內部的晶體管性能就"測不到"。
一塊晶圓上有幾百到上千顆裸芯片（die）。在封裝前，需要先篩選良品——這一步叫 CP 測試（Chip Probing）。探針臺把多根探針同時扎到一顆 die 的焊盤上，配合測試機（Tester）施加電壓/電流并讀取響應，判斷該 die 是否合格。科研場景下，探針臺還用于單器件 I-V 特性、光電響應、低溫輸運等表征。
| 設備 | 職責 |
|---|---|
| 探針臺 | 機械定位 + 扎針 + 提供溫區/真空環境 |
| 測試機（Tester） | 產生激勵信號、采集測量數據 |
兩者配合：探針臺負責"對得準、扎得穩"，測試機負責"測得準"。
真空/低氣壓環境測試：如場發射、真空輸運、避免氧化；
高低溫測試：真空隔熱便于控溫，配合冷熱臺可達 -190℃~300℃；
敏感器件：需在惰性氣氛或真空下避免表面污染。
定位精度：科研級通常 ±1–2 μm，決定能否對準微小組焊盤；
探針數（Site）：1–8 針常見，多針可并行測多參數；
溫區：常溫/高低溫/真空，按實驗需求選；
樣品尺寸：支持 2/4/6/8 英寸晶圓或小塊樣品。
A：探針臺用探針精準接觸芯片焊盤，把電信號引出來配合測試機做電學測量，主要用于半導體 CP 測試和科研晶圓/器件表征。
A：探針臺負責機械定位、扎針和提供溫區/真空環境；測試機負責產生激勵并采集數據。前者"對得準"，后者"測得準"。
A：需要在真空/低氣壓、高低溫或惰性氣氛下測試敏感器件時使用，例如場發射、真空輸運、低溫輸運和防氧化測試。
A：重點看定位精度（±1–2 μm 科研級）、探針數、溫區范圍（常溫/高低溫/真空）和可測樣品尺寸。
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